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财报不佳,CEO甩锅华为,高通缘何陷入“芯”慌?

面对手机市场增速全面放缓的现状,不仅是手机厂商,全产业链都在面临阵痛。 

近日,高通公司发布了2019财年第三季度财报。财报显示,高通的营收和利润双双上涨,其中营收达到96亿美金,净利润达到21亿美金,和去年同期相比分别增长73%和79%。然而,在该季度,高通MSM芯片的出货量为1.56亿片,和去年同期相比减少22%,让投资者大失所望,盘后股价下跌5%。

针对芯片出货量疲软的表现,高通CEO史蒂夫·莫伦科夫“点名”华为,表示华为在中国手机市场的飞速增长,影响了公司的业绩展望。同时,他还表示华为在5G上的快速推进促使其他手机制造商取消了今年剩余时间里的4G机型计划,转而关注明年初所要推出的5G机型。

CEO“甩锅”华为,5G芯片战升级

之所以能被高通点名,值得肯定的是华为手机销量增长,根据IDC数据显示, 2019年2季度全球智能手机市场,华为(含荣耀品牌)出货量为5870万同比增长8。3%,以17。6%的市场份额,超越苹果成为第二大手机厂商。但速途网认为,这也与华为芯片“自产自销”的模式有着莫大联系。

无论是手机、还是PC芯片来说,不对外销售,不仅可以对于自家软件系统进行更有针对性的适配,做好软硬结合,同时还可以将定价权牢牢掌握在自己手中。对内,由于芯片自用,本身无需追求高毛利,可以更好帮助厂商控制产品成本;对外,由于独占芯片,不会被同款芯片机型“价格战”波及,有助于建立可控的定价体系。不仅如此,还可以根据设备需求及时调节生产数量,库存压力明显降低。

相比之下,作为芯片商的高通显然不具备这样的优势,出于盈利需求,高通卖给小米、OPPO、vivo 等企业的处理器中,5G芯片将要求40%的毛利率,这就导致国产厂商在5G价格战火拼的同时,还要为高通的毛利买单。

不过,对于华为海思芯片来说,由于自我供给模式的存在,使得芯片产销更多受终端数限制,相比一家商业公司,更多是为主体业务服务,这就让华为海思在享受的优势的同时,也将一荣俱荣,一损俱损。

“挤牙膏”升级陷入四面楚歌

虽然华为终端数量的增长,会在一定程度上限制高通芯片终端的出货,但考虑到华为不做“外卖”,对于“专卖”芯片及解决方案的高通的来说,抑制能力其实有限。同时高通财报还透露有华为在每个季度都缴纳了1。5亿美金的最低专利授权费用。速途网认为,造成高通芯片增幅放缓,很大原因还出在高通本身。

其一,便是高通在新技术转型上的稍显迟钝。甘肃快3对于高通来说,作为移动芯片行业老牌劲旅,在CPU、GPU设计等方面,尤其是通信基带设计上积累了大量经验与专利。然而在技术的更迭上,高通却常常因落入“舒适圈”而开始变得迟缓。

例如,苹果首度推出64位移动芯片时,当时高通 CMO Anand Chandrasekher曾戏称“这只是营销噱头”,然而随后高通内部迅速声明只是高管个人言论,承认移动硬件和软件生态系统正朝着64位的方向转移,并宣布开始发力64位芯片。

而近两年来,随着人工智能技术的兴起,AI也开始被应用于影像识别、场景分析、以及性能调度等方面,手机芯片开始出现NPU(神经运算单元),而高通在AI方面早期采用GPU、DSP等元件构成“AI引擎”,这就导致高通在AI运算能力与能效方面一直不算出彩。

而在5G基带方面,虽然高通早在2017年便推出了支持5G通信的X50基带,然而直到今年2月其继任者X55基带上市,市面上搭载X50基带的机型也是屈指可数,同时X50基带仅支持NSA(非独立组网),而X55基带则是同时兼容NSA/SA(独立组网)两种方式。考虑高通公布的X55基带要等到今年晚些时候商用,从时间点上并不算领先。

图说:同款骁龙855手机更新最新版“安兔兔评测”App前(左)、后(右)跑分对比,更新后跑分分数显著提升

其二,对于近两年的高通来说,更是仿佛进入了“挤牙膏”的状态,发布的一系列终端芯片:骁龙632/650/652/665/712/730等等,仿佛就是将其现有处理器功能拆分,然后重新排列组合,要么就是性能的小幅升级,诚意略显不足;而刚刚发布的旗舰芯片骁龙855Plus,仅仅像是前作骁龙855的小幅改款,全靠安兔兔这类跑分软件“算法迭代”实现分数上的突飞猛进。

高通如此“挤牙膏”式的推出芯片,美其名曰“满足不同用户的不同需求”,但实际上,“芯海战术”不仅对于消费者来说容易造成混淆,在性能上也无法与去年的中端芯片保持明显差距,对于高通本身,也会带来巨大的设计、生产、仓储负担。

与苹果和解,却仍若即若离

值得注意的是,在第3财季高通96亿美元营收中,有近48%(45亿至47亿美元)来自于苹果达成和解后获得的专利收入。

甘肃快3起初,苹果与高通在专利战中僵持不下,直到苹果的“备胎”英特尔基带表现的惨败,最终才让苹果在今年4月宣布与高通达成和解告终。然而,苹果与高通关系仍然若即若离。

甘肃快3上周,苹果公司宣布以10亿美元收购英特尔智能机调制解调器(基带)业务。苹果CEO库克表示“苹果把这笔交易视为一个加快未来产品开发,拥有和控制苹果产品背后‘主要技术’的一个绝佳机会。这笔交易使得苹果的无线技术专利组合超过了1。7万项。”

而苹果此举仿佛正与昔日苹果在自研GPU业务动作上如出一辙。起初苹果A系列芯片搭载的是英国芯片公司Imagination Technologies的GPU,在多年深入合作中,苹果从Imagination中吸取大量图形处理方面人才,直到设计出自主的GPU芯片。

可以说,苹果收购英特尔移动基带业务,几乎是“明示”了苹果计划开发自主基带,待技术成熟,未来苹果iPhone、iPad、甚至Mac系列都有可能搭载自研基带的A系列芯片。而苹果与高通眼下的和解,只是自身并为具备成熟基带开发的“权宜之计”。

所以对于高通来说,与苹果和解带来的百亿美元的大单,对于高通收入虽在短期内带来可观增长,但将其视为长期增长引擎希望十分飘渺。

甘肃快3综上所述,高通CEO在财报中点名华为,虽然有着几分对于华为的肯定,但仍然需要直面内部产品线过度细分与旗舰产品进步迟缓的问题,如不能及时亡羊补牢,高通的“芯”慌恐仍将持续。

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